Cos’è via?
Quando si progetta un circuito stampato a più strati, tramite uno dei componenti più essenziali.I via sono in realtà fori traforati su un circuito stampato e aiutano a stabilire una connessione tra diversi strati di un circuito stampato a più strati.
Quali sono i diversi tipi di via?
A seconda della loro funzionalità ci sono diversi tipi di via. Tra tutti; i tre più comunemente utilizzati via sono la placcatura attraverso buco, buco cieco e buco interrato:
- Foro passante per la placcatura (PTH)
Questo è il tipo più comune di via ed è in realtà un buco scavato completamente attraverso i più strati di un circuito stampato. È il tipo più semplice di via ed è estremamente conveniente. Tuttavia, occupa più spazio sul vostro PCB lasciandovi un po ‘di spazio per i vostri componenti.
- Blind Via Hole
Una buca via buca è difficile da trapanare in quanto collega la maggior parte del circuito esterno con lo strato interno presente proprio sotto di esso. Una persona richiede di essere estremamente attenta alla profondità del buco quando si costruisce una buca Via buca.
- Sepolto Via Hole
- Le vie permettono di avere una densità decente di componenti, nel caso di un PCB multistrato.
- Inoltre, anche la densità delle tracce aumenta come in un PCB multistrato; le tracce possono essere percorse l’una dall’altra in direzioni opposte su diversi strati. Le vie permettono alle diverse tracce presenti su diversi strati di un circuito stampato di collegarsi tra loro. Le vie funzionano come elementi di collegamento verticali.
- Se si don’t utilizzare vias si dovrà affrontare un’estrema quantità di difficoltà nel processo di routing così come in un circuito stampato multistrato tutto che va da BGAs, connettori fino anche i componenti sono posizionati molto densamente.
- Le vie permettono ai segnali e alla potenza di viaggiare tra strati. Se le vie non vengono utilizzate, tutto richiede di essere instradato su un unico piano e la presenza di componenti montati in superficie, in un circuito stampato multistrato, di solito lo rendono impossibile.
Conclusione
Le vie sono estremamente essenziali nel caso di un PCB multistrato. Senza via, la costruzione di un PCB multistrato affidabile e di qualità è quasi impossibile.